Samsung Electro-Mechanics направит 6,78 трлн вон (около $5,1 млрд) на расширение производства полупроводниковых подложек типа FCBGA. Инвестиции распределят между заводами компании в Южной Корее и во Вьетнаме.
На модернизацию вьетнамского предприятия выделят 2,51 трлн вон ($1,88 млрд). Оно станет базой для массового выпуска продукции для международных заказчиков. Строительные работы планируют завершить к июню 2030 года, после чего завод начнет работу.
В предприятие в южнокорейском городе Седжон вложат 4,27 трлн вон. Этот завод сосредоточится на выпуске технологически сложных и дорогостоящих подложек для высокопроизводительных систем, включая серверы для искусственного интеллекта. Проект рассчитан на период с сентября 2026 по май 2028 года, а серийное производство должно начаться в сентябре 2028 года.
Подложки FCBGA (flip-chip ball grid array) – это компонент, который соединяет современные процессоры, в том числе графические чипы и ускорители ИИ, с материнской платой и обеспечивает их электропитание. Спрос на такие подложки растет по мере развития рынка искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений.
В компании уточнили, что инвестиционную программу поддерживают глобальные клиенты за счет авансовых платежей и долгосрочных контрактов на поставку продукции. Такой подход снижает риски капиталовложений и гарантирует будущую загрузку новых мощностей.
