Жайнар Жалбиева Структуры Samsung инвестируют 12,26 трлн вон ($9,15 млрд) в расширение мощностей по производству полупроводниковых компонентов. Значительную часть этих средств – почти 8 трлн вон – направят на проекты во Вьетнаме и Южной Корее.
Samsung Electronics планирует построить во Вьетнаме предприятие для тестирования микросхем памяти. Завод разместится в индустриальном парке «Йенбинь» в северной провинции Тхайнгуен, где с 2013 года компания уже выпускает смартфоны. На новой площадке будут проводить финальные испытания чипов DRAM и NAND, которые производят на южнокорейском заводе в Чхонане. Выпускать полупроводниковые пластины во Вьетнаме не планируется.
Первую тестовую линию должны запустить в четвертом квартале 2027 года, вторую – в 2028 году. Около 63% средств на проект – 66,64 трлн донгов – компания получит, реинвестировав прибыль от своих вьетнамских операций. Для работы на новом оборудовании Samsung уже направила 103 вьетнамских инженера на стажировку на свои заводы в Чхонане и Оняне.
В Samsung Electronics пока не уточняют, как распределят объемы тестирования между южнокорейскими и вьетнамскими мощностями. Неизвестно, станет ли новый завод дополнением к существующим или возьмет на себя часть их функций.
В свою очередь Samsung Electro-Mechanics инвестирует 6,78 трлн вон в расширение производства подложек FC-BGA. Из этой суммы 4,27 трлн вон выделят на площадку в южнокорейском Седжоне, а 2,51 трлн вон – на завод во Вьетнаме. Массовый выпуск в Седжоне, где сосредоточатся на технически сложных продуктах, планируют начать в сентябре 2028 года. Модернизацию вьетнамского завода завершат к июню 2030 года. В компании объясняют расширение ростом глобальных заказов и отмечают, что проект уже обеспечен финансированием и долгосрочными контрактами с покупателями.
