Совместное предприятие американской Broadcom и японской Toppan Holdings – Advanced Substrate Technologies (AST) – открыло в Сингапуре завод по производству полупроводниковых подложек. Это первое в стране предприятие, которое будет выпускать высокотехнологичные подложки типа FC-BGA (flip chip ball grid array).
Завод площадью около 95 тыс. кв. м расположен в районе Джуронг-Лейк. Он будет обеспечивать комплектующими производителей систем на базе генеративного искусственного интеллекта и операторов дата-центров в регионе.
Предприятие будет выпускать крупноформатные многослойные подложки FC-BGA. Они необходимы для вычислительных систем искусственного интеллекта, сетевого оборудования и высокопроизводительных компьютеров. Запуск производства происходит на фоне глобального дефицита таких подложек, который сдерживает выпуск чипов для ИИ и вычислений нового поколения.
Для Toppan это первая подобная площадка за пределами Японии, она дополнит основной производственный центр компании в Ниигате. Проект в Сингапуре поддержали местный Совет по экономическому развитию и госкорпорация JTC.
Начать серийный выпуск продукции AST планирует к концу 2026 года. В дальнейшем компания будет наращивать объёмы вместе с Broadcom и Toppan по мере роста спроса. На территории завода также размещены научно-исследовательские центры, работающие с местными технологическими институтами, установлены солнечные панели и системы рециркуляции воды.
