Айнура Балтабаева Samsung Electro-Mechanics расширяет производство подложек для ИИ-полупроводников на средства, которые вложат Tesla и Nvidia. Как сообщает газета Maeil Business Newspaper, Tesla инвестирует 1,1 трлн вон ($830,2 млн), а Nvidia, как ожидается, – около 2,6 трлн вон. Средства пойдут на увеличение мощностей по выпуску подложек типа flip-chip ball grid array (FC-BGA).
Инвестиции Tesla в размере 1,1 трлн вон – часть общей программы Samsung Electro-Mechanics по расширению производства в Южной Корее на 4,27 трлн вон. Для американского автоконцерна построят выделенную линию на заводе в Седжоне. Она будет выпускать подложки для чипов, которые Tesla использует в своих беспилотных электромобилях и гуманоидном роботе Optimus. Строительство цеха планируют завершить к концу 2027 года, установить и протестировать оборудование – в первой половине 2028 года, а серийный выпуск начать во второй. Поставки для Tesla начнутся в 2029 году в рамках пятилетнего контракта, который даёт компании приоритетный доступ к продукции.
Nvidia, как ожидается, инвестирует около 2,6 трлн вон в расширение мощностей на заводах Samsung Electro-Mechanics в Седжоне и Пусане. О партнёрстве Nvidia объявила 21 октября 2026 года на конференции GTC в Германии, но не раскрыла сумму вложений. Предполагается, что для Nvidia также организуют отдельную линию, где будут выпускать подложки для сетевого оборудования дата-центров и вычислительных ИИ-чипсетов.
Подложки FC-BGA – это сложный компонент, который позволяет размещать на чипе схемы с высокой плотностью и справляться с ростом энергопотребления и тепловыделения, характерным для мощных ИИ-процессоров. В этом сегменте также работают японская Ibiden и тайваньская Unimicron.
Samsung Electro-Mechanics уже сотрудничает с Tesla через контрактное производство Samsung Electronics, которое будет выпускать ИИ-полупроводники A15 следующего поколения для Tesla. Ранее Samsung Electro-Mechanics также объявила, что вложит около 2,51 трлн вон в свой вьетнамский филиал, чтобы увеличить там выпуск подложек FC-BGA.
